Elektronischer Verkapselungsklebstoff wird zum Einkapseln elektronischer Geräte verwendet und dient zum Abdichten, Einkapseln oder Vergießen einer Klasse von elektronischen Leimen oder Klebstoffen. Nach der elektronischen Kapselung kann das Klebepaket die Rolle von Wasserdichtigkeit, Feuchtigkeitsbeständigkeit, Stoßfestigkeit, Staubdichtigkeit, Korrosionsschutz, Wärmeableitung und Vertraulichkeit spielen. Daher muss der Klebstoff für elektronische Verpackungen eine hohe und niedrige Temperaturbeständigkeit, eine hohe Durchschlagsfestigkeit, eine gute Isolierung sowie Umweltschutz- und Sicherheitsmerkmale aufweisen.

Warum Epoxidharz wählen?

Mit der kontinuierlichen Entwicklung hochintegrierter Schaltkreise und der Miniaturisierung elektronischer Komponenten ist die Wärmeableitung elektronischer Komponenten zu einem zentralen Thema geworden, das sich auf deren Lebensdauer auswirkt, und es besteht ein dringender Bedarf an Klebstoffen mit hoher Wärmeleitfähigkeit und guten Wärmeableitungseigenschaften Einkapselungsmaterialien.

Epoxidharz verfügt über eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit, elektrische Isolierung, Haftung, dielektrische Eigenschaften, mechanische Eigenschaften und geringe Schrumpfung, chemische Beständigkeit, fügt Härter hinzu und verfügt über eine bessere Verarbeitung und Bedienbarkeit.

Verschiedene Arten der Einführung spezieller Epoxidharze

• Biphenyl-Epoxidharz

Tetramethylbiphenyl-Epoxidharz, das durch ein zweistufiges Verfahren synthetisiert wird, wird durch DDM und DDS ausgehärtet und weist eine hohe Wärmebeständigkeit, gute mechanische Eigenschaften und eine geringe Wasseraufnahme auf.

• Silikonhaltiges Epoxidharz

Ein weiterer Forschungsschwerpunkt auf dem Gebiet der elektronischen Verkapselung ist die Einführung von Organosilicium-Kettensegmenten, die nicht nur die Hitzebeständigkeit verbessern, sondern auch die Zähigkeit des Epoxidharzes nach dem Aushärten erhöhen können, und silikonhaltige Polymere haben gute flammhemmende Eigenschaften und eine geringe Oberfläche Die Energie silikonhaltiger Gruppen führt dazu, dass diese an die Oberfläche des Harzes wandern und dort eine hitzebeständige Schutzschicht bilden, wodurch ein weiterer thermischer Abbau des Polymers verhindert wird.

• Fluorhaltiges Epoxidharz

Fluorhaltige Polymere haben viele einzigartige Eigenschaften, das Fluorelement hat die größte Elektronegativität, die Kraft zwischen dem Elektron und dem Kern ist groß, die Bindungsenergie der chemischen Bindung mit anderen Atomen ist groß, der Brechungsindex ist niedrig und das Fluor -haltige Polymere weisen eine hervorragende Hitzebeständigkeit, Oxidationsbeständigkeit und Beständigkeit gegenüber pharmazeutischen Eigenschaften auf.

 Fluorhaltiges Epoxidharz mit Staubselbstreinigungs-, Hitze-, Verschleiß-, Korrosions- und anderen Eigenschaften sowie einer verbesserten Löslichkeit von Epoxidharz, gleichzeitig ausgezeichneter Flammschutz, wird zu einem neuen Material im Bereich der elektronischen Verpackung.

• Dicyclopentadienhaltiges Epoxidharz

Dicyclopentadien-o-kresolharz kann durch Friedel-Crafts-Reaktion synthetisiert werden. Das Harz wird mit Methylhexahydrophthalsäureanhydrid und Polyamid 651-Härter gehärtet, und die Tg des gehärteten Materials beträgt 141 °C bzw. 168 °C, was etwa 20 °C höher ist als die des einfachen E51-gehärteten Harzes.

• Naphthalinhaltiges Epoxidharz

Ein neues naphthalinhaltiges strukturelles Phenolepoxidharz wurde synthetisiert. Sein DDS-gehärtetes Produkt weist eine ausgezeichnete Wärmebeständigkeit auf, die Tg beträgt 262 °C, der Wärmeverlust von 5 % beträgt 376 °C.

• Alizyklisches Epoxidharz

Alizyklische Epoxidharze zeichnen sich durch hohe Reinheit, niedrige Viskosität, gute Verarbeitbarkeit, hohe Wärmebeständigkeit, geringe Schrumpfung, stabile elektrische Eigenschaften und gute Witterungsbeständigkeit usw. aus. Sie eignen sich besonders für leistungsstarke elektronische Verkapselungsmaterialien mit niedriger Viskosität, hoher Wärmebeständigkeit. geringe Wasseraufnahme und hervorragende elektrische Eigenschaften und sind vielversprechende elektronische Verkapselungsmaterialien.

• Hybridmodifiziertes Epoxidharz

Das Mischen ist eine wichtige Methode, um Materialeigenschaften effektiv zu verbessern. In einer Art Epoxidharzmatrix, gemischt mit einer anderen Art von Epoxidharz oder mehreren Arten von Epoxidharz, so dass das Matrixmaterial eine bestimmte Art von Leistung oder mehrere Arten von spezifischen Leistungsverbesserungen aufweist, um so die umfassende Leistung des neuen zu erhalten Material ist ausgezeichneter. Bei Epoxid-Formkunststoffen kann durch das Mischen das Ziel einer Kostenreduzierung erreicht und die Leistungsausnutzung und Verarbeitungsleistung verbessert werden.

Nanjing Yolatech bietet alle Arten von hochreinem und Epoxidharze mit niedrigem Chlorgehalt, einschließlich Bisphenol-A-Epoxidharz, Bisphenol F-Epoxidharz, Phenolisches Epoxidharz, bromiertes Epoxidharz, DOPO-modifiziertes phenolisches Epoxidharz, MDI-modifiziertes Epoxidharz, DCPD-Epoxidharz, multifunktionales Epoxidharz, kristallines Epoxidharz, HBPA-Epoxidharz und so weiter. Und wir könnten auch alle Arten von anbieten Härter oder Härter und Verdünnungsmittel.

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