Background Electronic packaging glue is used to package electronic devices. It is a type of electronic glue or adhesive that performs sealing, encapsulation or potting. After being packaged with electronic packaging glue, it can play the role of waterproof, moisture-proof, shockproof, dustproof, corrosion-resistant, heat dissipation, confidentiality, etc. Therefore, electronic packaging glue needs to have the characteristics of high and low temperature resistance, high dielectric strength, good insulation, and environmental safety.   Why choose epoxy resin? With the continuous development of large-scale integrated circuits and the miniaturization of electronic components, the heat dissipation of electronic components has become a key issue affecting their service life. There is an urgent need for high thermal conductivity adhesives with good heat dissipation performance as packaging materials. Epoxy resin has excellent heat resistance, electrical insulation, adhesion, dielectric properties, mechanical properties, small shrinkage, chemical resistance, and good processability and operability after adding curing agent. Therefore, currently, many semiconductor devices abroad are encapsulated with epoxy resin.   The development of epoxy resin With the increasing calls for environmental protection and the increasing performance requirements of the integrated circuit industry for electronic packaging materials, higher requirements have been put forward for epoxy resins. In addition to high purity, low stress, thermal shock resistance and low water absorption are also issues that need to be solved urgently. In response to problems such as high temperature resistance and low water absorption, domestic and foreign research has started from molecular structure design, focusing mainly on blending modification and the synthesis of new epoxy resins. On the one hand, biphenyl, naphthalene, sulfone and other groups and fluorine elements are introduced into the epoxy skeleton to improve the moisture and heat resistance of the material after curing. On the other hand, by adding several types of representative curing agents, the curing kinetics, glass transition temperature, thermal decomposition temperature and water absorption of the cured product are studied, in an effort to prepare high-performance epoxy resins for electronic packaging materials.   Introduction of several special epoxy resins for electronic packaging 1. Biphenyl type epoxy resin The tetramethyl biphenyl diphenol epoxy resin (its structure is shown in the figure) synthesized by the two-step method exhibits high heat resistance, good mechanical properties and low water absorption after being cured by DDM and DDS. The introduction of the biphenyl structure greatly improves the heat resistance and moisture resistance, which is conducive to its application in the field of electronic packaging materials.   2. Silicone epoxy resin Another research hotspot in the field of electronic packaging is the introduction of silicone segments, which can not only improve heat resistance, but also enhance toughness after epoxy curing. Silicon-containing polymers have good flame retardant properties. The low surface energy of silicon-containing groups causes them to migrate to the resin surface to form a heat-resistant protective layer, thereby avoiding further thermal degradation of the polymer. Some researchers have used chlorine-terminated organosiloxane polymers to modify bisphenol A epoxy resins, generating Si-O bonds through the reaction of terminal chlorine with the hydroxyl groups on the epoxy chain. The structural formula is shown in the figure below.   This method increases the cross-linking density of the cured resin without consuming epoxy groups, which not only toughens the resin but also improves its heat resistance and impact resistance.     3. Fluorinated epoxy resin Fluorine-containing polymers have many unique properties. Fluorine has the greatest electronegativity, the interaction between electrons and nuclei is strong, the bond energy between chemical bonds with other atoms is large, and the refractive index is low. Fluorine-containing polymers have excellent heat resistance, oxidation resistance and chemical resistance. Fluorinated epoxy resin has the properties of dustproof and self-cleaning, heat resistance, wear resistance, corrosion resistance, etc. It can also improve the solubility of epoxy resin. At the same time, it has excellent flame retardancy, becoming a new material in the field of electronic packaging.   The fluorinated epoxy resin synthesized in the laboratory is liquid at room temperature and has extremely low surface tension. After curing with silanamine at room temperature or fluorine anhydride, an epoxy resin with excellent strength, durability, low surface activity, high Tg and high ultimate stability can be obtained. The synthesis steps are:   4. Containing dicyclopentadiene epoxy resin Dicyclopentadiene o-cresol resin can be synthesized by reaction, the reaction formula is shown in the figure below. The resin is cured with methyl hexahydrophthalic anhydride and polyamide curing agent, and the Tg of the cured product is 141°C and 168°C respectively. There is a new type of low-dielectric dicyclopentadiene epoxy resin (see figure below) whose performance is comparable to that of commercial bisphenol A epoxy resin, with a 5% heat loss of more than 382°C, a glass transition temperature of 140-188°C, and a water absorption rate (100°C, 24h) of only 0.9-1.1%.     5. Naphthalene-containing epoxy resin Some researchers have synthesized a new type of naphthalene-containing phenolic epoxy resin, the reaction formula of which is shown in the figure below. Its DDS cured product exhibits excellent heat resistance, with a Tg of 262°C and a 5% thermal weight loss of 376°C. Synthesis of Bisphenol A-Naphthaldehyde Novolac Epoxy Resin     6. Alicyclic Epoxy resin  The characteristics of alicyclic epoxy resins are: high purity, low viscosity, good operability, high heat resistance, small shrinkage, stable electrical properties and good weather resistance. They are particularly suitable for high-performance electronic packaging materials with low viscosity, high heat resistance, low water absorption and excellent electrical properties. They are extremely promising electronic packaging materials.   The figure below shows the reaction process of a new type of heat-resistant liquid alicyclic epoxy compound. It can be obtained by etherifying alicyclic olefin diols with halogenated hydrocarbons to form alicyclic triolefin ethers, which are then epoxidized. 7. Blending modified epoxy resin Blending is an important method to effectively improve material properties. In an epoxy matrix, adding another or several epoxy resins can improve one or several specific properties of the matrix material, thereby obtaining a new material with better comprehensive performance. In epoxy molding compounds, blending can achieve the goal of reducing costs and improving performance and processing performance.   In future production research, in order to enable epoxy resins to be fully used in the domestic electronic packaging industry, improving the preparation process technology, exploring the curing system of high-performance epoxy resins resistant to moisture and heat and medium-temperature moisture and heat-resistant epoxy resins, and preparing new epoxy resin modified additives are the development directions of this research field. Nanjing Yolatech provides all kinds of high purity and low chlorine epoxy resins and special epoxy resin, including Bisphenol A epoxy resin, Bisphenol F epoxy resin, Phenolic epoxy resin, Brominated epoxy resin, DOPO modified phenolic epoxy resin, MDI modified epoxy resin, DCPD epoxy resin, Multifunctional epoxy resin, Crystalline epoxy resin, HBPA epoxy resin and so on. And we also could provide all kinds of curing agents or hardeners and diluents for epoxy resin application. Welcome new and old customers to inquire, we will provide you with the best service.    

Es gibt viele Möglichkeiten für Rohstoffe Verbundwerkstoffe, einschließlich Harz, Faser und Kernmaterial, und jedes Material hat seine eigenen einzigartigen Eigenschaften wie Festigkeit, Steifigkeit, Zähigkeit und thermische Stabilität, und auch die Kosten und die Leistung sind unterschiedlich. Die endgültige Leistung von Verbundwerkstoffen hängt jedoch nicht nur von der Harzmatrix und den Fasern (und dem Kernmaterial in der Sandwichstruktur) ab, sondern auch eng mit der Entwurfsmethode und dem Herstellungsprozess der Materialien in der Struktur.Zehn gängige Verbundformverfahren 1. Sprühen: Ein Formverfahren, bei dem das gehackte Faserverstärkungsmaterial und das Harzsystem gleichzeitig in die Form gesprüht und dann unter Normaldruck zu einem duroplastischen Verbundprodukt ausgehärtet werden.Typische Anwendungen: einfache Zäune, Strukturplatten mit geringer Belastung, wie Cabrio-Karosserien, LKW-Verkleidungen, Badewannen und kleine Boote. 2. Handauflegen: Das Harz wird manuell in die Fasern imprägniert, die gewebt, geflochten, genäht oder gebunden werden können. Das Auftragen von Hand erfolgt in der Regel mit einer Rolle oder einem Pinsel, anschließend wird das Harz mit einer Leimrolle in die Fasern gedrückt. Das Laminat wird unter Normaldruck ausgehärtet.Typische Anwendungen: Standard-Windturbinenblätter, Massenboote, Architekturmodelle. 3. Vakuumbeutelprozess: Das Vakuumbeutelverfahren ist eine Erweiterung des oben erwähnten Handauflegeverfahrens, das heißt, eine Schicht Kunststofffolie wird auf die Form aufgesiegelt, um das von Hand aufgelegte Laminat zu evakuieren, und um dies zu erreichen, wird ein atmosphärischer Druck auf das Laminat ausgeübt die Wirkung von Abgas und Verdichtung zur Verbesserung der Qualität des Verbundmaterials.Typische Anwendungen: große Yachten, Rennwagenteile und Verklebung von Kernmaterialien im Schiffbau. 4. Wicklung: Mit dem Wickeln werden grundsätzlich hohle, runde oder ovale Gebilde wie Rohre und Tröge hergestellt. Das Faserbündel wird mit Harz imprägniert und in verschiedenen Richtungen auf den Dorn gewickelt. Der Prozess wird durch die Wickelmaschine und die Dorngeschwindigkeit gesteuert.Typische Anwendungen: Lagertanks und Förderleitungen für Chemikalien, Zylinder, Atemschutztanks für Feuerwehrleute. 5. Pultrusion: Das vom Spulengestell abgezogene Faserbündel wird in Harz getaucht und durch eine Heizplatte geführt, wo das Harz in die Faser imprägniert und der Harzgehalt kontrolliert wird, und das Material schließlich in die gewünschte Form ausgehärtet wird; Dieses ausgehärtete Produkt mit fester Form wird mechanisch in verschiedene Längen geschnitten. Die Faser kann auch in einer anderen Richtung als 0 Grad in die Heizplatte eintreten. Bei der Pultrusion handelt es sich um einen kontinuierlichen Produktionsprozess, bei dem der Querschnitt des Produkts in der Regel eine feste Form aufweist, sodass geringfügige Änderungen möglich sind. Das vorimprägnierte Material, das durch die Heizplatte läuft, wird fixiert und zur sofortigen Aushärtung in die Form gelegt. Obwohl die Kontinuität dieses Prozesses schlecht ist, kann die Querschnittsform verändert werden.Typische Anwendungen: Balken und Fachwerke von Hauskonstruktionen, Brücken, Leitern und Zäunen. 6. Harztransferformverfahren: Trockene Fasern werden in der unteren Form ausgebreitet, und es kann vorab Druck ausgeübt werden, damit sich die Fasern möglichst gut an die Form anpassen und verkleben; Anschließend wird die obere Form an der unteren Form befestigt, um einen Hohlraum zu bilden, und anschließend wird das Harz in den Hohlraum eingespritzt. Üblicherweise werden vakuumunterstützte Harzinjektion und Faserimprägnierung verwendet, nämlich vakuumunterstützte Harzinjektion (VARI). Sobald die Faserimprägnierung abgeschlossen ist, wird das Harzeinlassventil geschlossen und das Verbundmaterial ausgehärtet. Das Einspritzen und Aushärten des Harzes kann bei Raumtemperatur oder unter Heizbedingungen erfolgen.Typische Anwendungen: kleine und komplexe Space-Shuttle- und Automobilteile, Zugsitze. 7. Andere Infusionsverfahren: Verlegen Sie die trockene Faser ähnlich wie beim RTM-Verfahren und legen Sie anschließend das Schältuch und das Führungsnetz auf. Nachdem die Schichtung abgeschlossen ist, wird sie vollständig mit einem Vakuumbeutel versiegelt. Wenn der Vakuumgrad eine bestimmte Anforderung erreicht, wird das Harz in die gesamte Schichtstruktur eingebracht. Die Verteilung des Harzes im Laminat wird durch die Führung des Harzflusses durch das Führungsnetz erreicht und schließlich wird die trockene Faser von oben bis unten vollständig imprägniert.Typische Anwendungen: Versuchsproduktion von kleinen Booten, Karosserieteilen für Züge und Lastkraftwagen sowie Rotorblättern für Windkraftanlagen. 8. Prepreg-Autoklav-Prozess: Die Faser oder das Fasertuch wird vom Materialhersteller mit einem Harz vorimprägniert, das einen Katalysator enthält, und das Herstellungsverfahren ist ein Hochtemperatur- und Hochdruckverfahren oder ein Lösungsmittellösungsverfahren. Der Katalysator ist bei Raumtemperatur latent, wodurch das Material bei Raumtemperatur mehrere Wochen oder Monate lang wirksam ist. Kühlbedingungen können die Haltbarkeit verlängern. Das Prepreg kann von Hand oder maschinell in die Formoberfläche eingelegt und dann mit einem Vakuumbeutel abgedeckt und auf 120–180 °C erhitzt werden°Nach dem Erhitzen kann das Harz wieder fließen und schließlich erstarren. Das Material kann in einem Autoklaven einem zusätzlichen Druck ausgesetzt werden, normalerweise bis zu 5 Atmosphären.Typische Anwendungen: Space-Shuttle-Strukturen (wie Flügel und Leitwerke), Formel-1-Rennwagen. 9. Prepreg – Verfahren ohne Autoklaven: Der Herstellungsprozess von bei niedriger Temperatur aushärtenden Prepregs ist genau der gleiche wie der von Autoklaven-Prepregs, mit der Ausnahme, dass die chemischen Eigenschaften des Harzes eine Aushärtung bei 60–120 °C ermöglichen°C. Für niedrige Temperatur 60°C-Aushärtung beträgt die Verarbeitungszeit des Materials nur eine Woche; für Hochtemperaturkatalysator (>80°C) kann die Arbeitszeit mehrere Monate betragen. Die Fließfähigkeit des Harzsystems ermöglicht die ausschließliche Verwendung einer Vakuumbeutelhärtung, wodurch der Einsatz von Autoklaven entfällt.Typische Anwendungen: Hochleistungs-Windturbinenblätter, große Rennboote und Yachten, Rettungsflugzeuge, Zugkomponenten. 10. Semi-Preg-SPRINT/Beam-Prepreg-SparPreg-Verfahren ohne Autoklaven: Bei der Verwendung von Prepreg in dickeren Strukturen (>3 mm) ist es schwierig, Blasen zwischen Schichten oder überlappende Schichten während des Aushärtungsprozesses zu entfernen. Um diese Schwierigkeit zu überwinden, wurde in den Laminierungsprozess ein Vorvakuum eingeführt, das jedoch die Prozesszeit erheblich verlängerte. Semi-Preg SPRINT besteht aus einer Sandwichstruktur mit zwei Schichten Trockenfasern und einer Schicht Harzfilm. Nachdem das Material in die Form eingelegt wurde, kann die Vakuumpumpe die darin enthaltene Luft vollständig absaugen, bevor sich das Harz erwärmt und die Fasern erweicht, benetzt und dann aushärtet. Beam-Prepreg SparPreg ist ein verbessertes Prepreg, das beim Aushärten unter Vakuumbedingungen problemlos Blasen zwischen den beiden verbundenen Materialschichten entfernen kann.Typische Anwendungen: Hochleistungs-Windturbinenblätter, große Rennboote und Yachten, Rettungsflugzeuge. Unser Unternehmen Nanjing Yolatech kann eine Vielzahl von Produkten herstellen Epoxidharze für Verbundwerkstoffe. Bitte kontaktieren Sie uns für weitere Informationen. Wir werden Sie mit ganzem Herzen bedienen!